更多"[单选题]在进行印制板组件改进中,若要切断 PCBA 表面层的一条或几"的相关试题:
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[判断题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除 3 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除( ) 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[单选题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约( )左右。
A.大 0.01mm~0.025mm
B.小 0.01mm~0.025mm
C.大 0.03mm~0.055mm
D.小 0.03mm~0.055mm
[判断题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现, 钻孔完成后,需将碎屑清理干净,并用清漆填充孔。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组件改进中,要求增加到 PCBA 焊接面的元器件数量应尽量少,其中X<330cm2 尺寸的印制板,焊接面允许的元器件数为( )。
A.3 个
B.4 个
C.5 个
D.6 个
[判断题]印制板组件改进中,设计定型后,生产定型前,PCBA 元件面和焊接面上外加连接线数量总和不能超过 3 条。( )
A.正确
B.错误
[判断题]在进行印制板组件改进时,完成导体去除后,需用环氧树脂涂覆相关区域。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在进行印制板组件改进中,外加连接导线、导体的截面积应( )被更换的导体。
A.大于
B.大于或等于
C.小于
D.小于或等于
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[单选题]
表面质量指的是加工后表面层的状态，其中（ ）不属于表面质量的内容。
A.表面粗糙度
B.对应表面的形状精度
C.表面残余应力
D.表面层的金相组织
[单选题]
表面层加工硬化程度是指
A. 表面层的硬度
B. 表面层的硬度与基体硬度之比
C. 表面层的硬度与基体硬度之差
D. 表面层的硬度与基体硬度之差与基体硬度之比
[判断题]防腐层检测仪是一种检测金属表面涂层成分的仪器。( )
A.正确
B.错误
[单选题]CRH2A型动车组绝缘子防污闪涂层检查要求：目视检查瓷质绝缘子防污闪涂层状态良好，表面涂层缺损不多于3处，每处≤（），可继续使用，但应尽快安排修补。
A.1cm²
B.2cm²
C.3cm²
D.4cm²
[判断题]-C-019 3 1 3
锤击底层和表面层焊道,金属表面不会产生冷却硬化。
A.正确
B.错误
[多选题]干式站用变环氧树脂表面及端部应（ ），表面涂层无严重变色、脱落或爬电痕迹
A.光滑、平整
B.无裂纹、无毛刺
C.无损伤变形
D.无烧焦现象
[多选题]印制板组件改进中,需外加连接线时,连接线路径要求正确的是( )。
A.采用最短走线方法安排走线路径;
B.尽量将导线加到 PCBA 的元件面上,并使导线交叉减少到最低,且导线不应穿越元器件的上部或下部;
C.外加到焊接面上的导线允许跨越安装元件引脚的安装孔、允许与其它焊点接触;
D.应在设计图样或其它有效技术文件中规定导线的走线路径;
[填空题]表面淬火是将工件表面层淬硬到一定深度,而心部仍保持（ ）的一种局部淬火法。
[单选题]刀具表面涂层硬质合金,目的是为了( ) ( )
A.美观
B.防锈
C.提高耐用度
