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[单项选择]选择粗基准时，应当选择（）的表面。
A. 任意
B. 比较粗糙
C. 加工余量小或不加工
D. 比较光洁
[判断题]装夹薄形工件选择粗基准时，应当选择平整的表面（）
[单项选择]选择精基准时，应选用加工表面的（）作为定位基准，这是基准重合的原则。
A. 设计基准
B. 工艺基准
C. 加工基准
D. 工序基准
[单项选择]选择精基准时，应使所选用的定位基准能用于多个表面加工及多个工序的加工，这就是（）的原则。
A. 基准重合
B. 基准统一
C. 自身定位
D. 重复定位
[单项选择]选择精基准时，应使所选用的定位基准能用于多个表面的加工及多个工序的加工，这就是（）的原则。
A. 基准重合
B. 基准统一
C. 自身定位
D. 重复定位
[单项选择]在选择加工箱体类零件精基准时，应优先考虑（）。
A. 基准重合
B. 基准统一
C. 互为基准
D. 自为基准
[多项选择]粗精加工分开，就是先将所有要加工的表面粗加工一遍，然后再对要求较高的表面进行精加工，这样做可以带来好处（）
A. 有利于主要加工表面不被碰坏
B. 可以及早发现毛坯的内部缺陷，及时终止加工避免浪费
C. 为合理选用机床提供可能
D. 可以减少安装次数
E. 能消除由于粗加工的切削热引起的变形应力，减小工件变形误差
[单项选择]PS版进行表面粗化处理是为了（）。
A. 降低版材表面自由能，
B. 增加版材表面自由能，
C. 提高油墨的附着性，
D. 降低油墨的附着性。
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）。
A. 瓷结合不良
B. 不透明瓷层出现裂纹
C. 出现瓷气泡
D. 金属氧化膜过厚
E. PFM冠变色
[单项选择]当镗刀（），镗刀切削时实际前角减少，实际后角增大，使径向切削力增大，导致镗刀产生振动，加工表面表面粗糙度变粗，甚至扎刀，打坏镗刀。
A. 偏向镗床主轴轴线的右边
B. 通过镗床主轴轴线
C. 偏向镗床主轴轴线的左边
[单项选择]划线在选择尺寸基准时，应使划线时尺寸基准与图样上（）基准一致。
A. 测量基准
B. 装配基准
C. 设计基准
D. 工艺基准
[单项选择]版基经过粗化后，在表面上形成了很多细小而不规则的小凹坑，被称为：（）。
A. 砂目
B. 粗孔
C. 凹陷
D. 起凸
[单项选择]钢铁铸件含碳量和含（）量较高，表面大都有较厚的氧化皮和残存硅砂等杂质，表面粗燥，基体疏松多孔。
A. 铝
B. 硅
C. 锰
D. 钒
[单项选择]选择不加工表面为粗基准，可获得（）
A. 加工余量均匀；
B. 无定位误差；
C. 不加工表面与加工表面壁厚均匀；
D. 金属切除量减少；
[单项选择]研磨时，应当先用（）进行粗研
A. 较大压力和较低速度
B. 较大压力和较高速度
C. 较小压力和较高速度
D. 较小压力和较低速度
[判断题]如果零件中有多个不加工表面，则应以其中与加工面相互位置要求高的表面作为粗基准。
[单项选择]与细菌表面甘露糖残基结合，启动MBL途径的是（）
A. S蛋白
B. IgM与抗原结合形成的复合物
C. P因子
D. MBL
E. DAF
