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[单项选择]FTTH业务均采用QinQ封装，其中CVLAN在（）封装，SVLAN在（）封装
A. ONU，OLT
B. OLT，ONU
C. ONU，BRAS
D. OLT，BRAS
[判断题]GPON的封装方式就是ATM的封装方式。
[单项选择]PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
A. 16
B. 32
C. 48
D. 64
[填空题]对象是封装了数据结构及可以施加在这些数据结构上的（）的封装体，这个封装体可以唯一地标识它的名字，而且向外界提供一组（）。
[单项选择]表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。
A. SOP
B. QFP
C. PGA
D. BGA
[单项选择]表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。
A. SOP
B. QFP
C. PGA
D. BGA
[简答题]试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。
[单项选择]根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
A. 表贴式元器件封装
B. 焊盘
C. 导线
D. 过孔
[单项选择]（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。
A. BGA
B. CSP
C. FLIP
[单项选择]（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。
A. SOP
B. SOJ
C. QFP
D. PLCC
[单项选择]PQFP封装一般为（）。
A. 长方形
B. 正方形
C. 凌形
D. 三角形
[多项选择]以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）
A. HDLC；
B. ML-PPP；
C. LAPS；
D. GFP
