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[单选题]焊接电流太小,层间清理不干净易引起的缺陷是( )
A.未熔合
B.裂纹
C.烧穿
D.焊瘤
[单选题] 焊接( )，层间清渣不干净易引起的缺陷是未熔合。
A. 电流太大
B.电流太小
C.电压太大
D.电压太小
[单选题]焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是( )。
A.裂纹
B.未焊透
C.夹渣
[判断题]只要焊接前将坡口区域清理干净,并做好层间清理,就可以避免夹渣缺陷。( )
A.正确
B.错误
[判断题]二氧化碳焊接时焊接电流过大，易引起夹渣缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]( )焊缝的层间未熔合缺陷,容易用磁粉探伤方法检出。
A.正确
B.错误
[判断题]焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接电流过小,易引起( )缺陷。
A. 烧穿
B. 夹渣
C. 焊瘤
D. 咬边
[判断题]当缺陷方向与电流方向成90°时，缺陷处堆积的磁粉最多。
A.正确
B.错误
[单选题]手工清理板坯缺陷时，清理深度基本要求是每次（ ）mm。
A.2－3
B.43894
C.43895
D.43832
[单选题]在多层焊或多层多道焊时,如在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生( )。
A.气孔
B.夹渣
C.咬边
D.冷裂纹
[判断题]焊接电流太小会产生未焊透。( )
A.正确
B.错误
[判断题] 工频电流比高频电流更容易引起皮肤灼伤。
A.正确
B.错误
