更多"[单选题] 焊接( )，层间清渣不干净易引起的缺陷是未熔合。"的相关试题:
[单选题]焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是(___)。
A.未熔合
B.气孔
C.弧坑裂纹
D.裂纹
[单选题]焊接电流太小,层间清理不干净易引起的缺陷是( )
A.未熔合
B.裂纹 C烧穿 D焊瘤
[判断题]焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。
A.正确
B.错误
[判断题]( )焊缝的层间未熔合缺陷,容易用磁粉探伤方法检出。
A.正确
B.错误
[判断题]一般来说,焊接接头咬边缺陷引起的应力集中,比气孔缺陷严重得多。( )
A.正确
B.错误
[判断题]13一般说来,焊接接头咬边缺陷引起的应力集中,比气孔缺陷严重得多。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题]二氧化碳焊接时焊接电流过大，易引起夹渣缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]只要焊接前将坡口区域清理干净,并做好层间清理,就可以避免夹渣缺陷。( )
A.正确
B.错误
[单选题]焊接时常见的内部缺陷是( )。
A.弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
B.气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
C.气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透
D.气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
[单选题]焊接电流过小,易引起( )缺陷。
A. 烧穿
B. 夹渣
C. 焊瘤
D. 咬边
[判断题]要求预热的焊接材料，多层焊时层间温度应等于或略高于预热温度。
A.正确
B.错误
[单选题]荧光探伤是用来发现各种材料焊接接头的( )缺陷的。
A.内部
B.表面
C.深度
D.热影响区
[判断题]焊接面有缩孔等缺陷时,应先进行补焊后,才能进行电渣焊。
A.正确
B.错误
[单选题]在多层焊或多层多道焊时,如在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生( )。
A.气孔
B.夹渣
C.咬边
D.冷裂纹
[单选题]含碳量超过0.3%的钢,焊接时容易产生的缺陷是( )。
A.热影响区裂纹
B.气孔
C.夹渣
D.未熔合
