更多"[判断题]选取激光功率密度和扫描速度，可使烧结密度达到最优值。"的相关试题:
[判断题]一般而言，激光功率越大，扫描速度越低，烧结密度越低。
A.正确
B.错误
[判断题]EOSINT打印工艺过程包括三维建模、打印工艺参数、新层铺粉、激光扫描烧结 以及粉末清理等。
A.正确
B.错误
[单选题]选择性金厲激光烧结简称 和使用的激光器属于
A.SLS、紫外激 光器
B.SLM、红外 光纤激光 器
C.SLA、红外 光纤激光 器
D.SLMx 二簣 化碳激光器
[多选题]选择性激光烧结成型工艺工艺参数包括()。
A.分层厚度
B.扫描速度
C.气氛浓度
D.聚焦光斑直径
[单选题]激光烧结材料的预热温度一般低于熔融温度()℃。
A.
3-5
B.
2-3
C.
4-6
D.
5-10
[多选题]选择性激光烧结成型工艺可成型下列哪几种材料()。
A.树脂
B.塑料
C.陶瓷
D.金属
[单选题]抗震设防烈度为 度的建筑物,当烧结普通砖、烧结多孔砖、蒸压粉煤灰砖、烧结空心砖无法浇水湿润时,如无特殊措施,不得砌筑。( )
A.6;
B.7;
C.8;
D.9
[单选题]三维激光扫描仪水平扫描范围是( )。
A.180°
B.270°
C.300°
D.360°
[单选题]推出法适用于推定( )厚烧结普通砖,烧结多孔砖的砌筑砂浆强度。
A.200mm
B.220mm
C.240mm
D.280mm
[判断题]砂浆回弹法可以检测烧结普通砖和烧结多孔砖墙体中
的砂浆强度。( )
A.正确
B.错误
[判断题]一般地，粉末平均粒径越小，其烧结速率越大，烧结件的强度越低。
A.正确
B.错误
[判断题]烧结砖回弹法可以检测烧结普通砖和烧结多孔砖墙体中的砖强度。( )
A.正确
B.错误
[判断题]烧结多孔砖执行的产品标准是GB13544-2011《烧结多孔砖和多孔砌块》。
A.正确
B.错误
[判断题]烧结普通砖、烧结多孔砖等的强度等级分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10和MU5。
A.正确
B.错误
[单选题]砌筑烧结普通砖、烧结多孔砖、蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖砌体时,砖应提前( )适度润湿,严禁采用干砖或处于吸水饱和的砖砌筑。
A.1~2d
B.2~3d
C.3~4d
D.4~5d
[单选题]砖砌体工程中,烧结普通砖、混凝土实心砖每 万块,烧结多孔砖、混凝土多孔砖、蒸压灰砂砖及蒸压粉煤灰砖每( )万块各为一验收批,不足上述数量时按1批计,抽检数量为1组。( )
A.15,10;
B.10,10;
C.20,10;
D.15,15。
[单选题]砌筑烧结普通砖、烧结多孔砖、蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖砌体时,砖应提前( ) 适度湿润,严禁采用干砖或处于吸水饱和状态的砖砌筑。
A.ld~2d;
B.ld~3d;
C.2d~3d;
D.2d~4d;
