更多"PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。"的相关试题:
[单项选择]PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。
A. 不限
B. 1个
C. 2个
[单项选择]Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。
A. 不限
B. 3个
C. 4个
[单项选择]在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
A. 任何情况均可使用焊盘的默认值
B. HoleSize的值可以大于X-Size的值
C. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D. HoleSize的值可以大于Y-Size的值
[单项选择]原理图与PCB的元件映射关系是由什么维护的（）。
A. 元件标号
B. UniqueID
C. 元件的Comment
D. 库链接的DesignItemID
[单项选择]下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。
A. 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B. 可以旋转任意角度放置
C. 可以按X键或Y键自由翻转
D. 可以部分露出PCB边界
[单项选择]选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。
A. Place
B. Rename
C. Add
D. UpdatePCB
[多项选择]在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
A. Edit/Cut
B. Ctri+V
C. 在键盘上击键E，P
D. Edit/Paste
[单项选择]假币专用封装袋主要是用来封装（）
A. 收缴的假人民币纸币和假外币纸币
B. 收缴的假人民币，包括纸币和硬币
C. 收缴的假外币和假人民币硬币
[单项选择]下列哪种封装不是电阻的封装（）。
A. AXIAL-0.3
B. RESC1608N
C. DIP-8
D. 以上都不是
[单项选择]GPON系统采用（）封装方法实现业务的封装。
A. GEM
B. TDM
C. ATM
D. PCM
[填空题]利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
[简答题]按照封装原则，简述封装邮件时应防止哪些情况发生。
[单项选择]POS接口除了能封装成PPP以外，还能封装成（）。
A. HDLC
B. FR
C. SDH
D. SONET
[单项选择]按照封装原则，封装邮件时，应防止（）情况的发生。
A. 封皮破裂，内件散落
B. 邮件延误
C. 邮件丢失
D. 邮件错分
[单项选择]表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。
A. SOP
B. QFP
C. PGA
D. BGA
[单项选择]表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。
A. SOP
B. QFP
C. PGA
D. BGA
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[单项选择]用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）。
A. TopOverlay
B. Keepout
C. Mechanical
D. 以上都不能
