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[单项选择]下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
A. MELF
B. CHIP
C. PQFP
D. TQFP
[填空题]向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
[单项选择]在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。
A. Quad Packa（QUAD）
B. Leadless Chip Carrier
C. Pin Grid Arrays
D. Dual in-line Package
[单项选择]Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
A. 5
B. 6
C. 7
[填空题]手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
[填空题]元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
[填空题]创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。
[多项选择]以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
A. Decal封装
B. SilkScreen丝印
C. 以下都不是
[单项选择]绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[单项选择]利用查询向导创建查询时，不可以创建的是（）
A. 单表查询
B. 多表查询
C. 带条件的查询
D. 不带条件的查询
[单项选择]创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）
A. PCB Document
B. PCB Library Document
C. Schematic Library Document
D. Schematic Document
[多项选择]根据"图表向导"创建图表时，可以设置的内容有（）
A. 图表类型
B. 图表数据源
C. 图例
D. 图表位置
[单项选择]使用ACCESS“报表向导”创建报表时，最多可以对（）个字段进行排序。
A. 4
B. 6
C. 8
D. 10
[单项选择]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。
A. Component
B. Footprints
C. Models
D. Libraries
[单项选择]Flash MX中，单击（）菜单下的“新建元件”命令可以创建新元件。
A. 编辑
B. 插入
C. 修改
D. 窗口
[多项选择]创建元件的方法有（）。
A. 将工作区中现有的对象转换为元件
B. 建立空元件后再编辑
C. 导入
D. 以上3个都不对
[单项选择]使用可以创建“自动恢复系统向导”（）。
A. 资源管理器
B. “备份”实用程序
C. 控制面板
D. 任务管理器
[单项选择]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以仅显示元件封装图。
A. Component
B. Footprints
C. Models
D. Libraries
