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[单项选择]创建新的元件电气图形符号库文件应选择（）
A. PCB Library Document
B. PCB Document
C. Schematic Library Document
D. Schematic Document
[单项选择]在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。
A. Quad Packa（QUAD）
B. Leadless Chip Carrier
C. Pin Grid Arrays
D. Dual in-line Package
[单项选择]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。
A. Component
B. Footprints
C. Models
D. Libraries
[单项选择]选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。
A. Place
B. Rename
C. Add
D. UpdatePCB
[填空题]手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
[填空题]向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
[单项选择]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以仅显示元件封装图。
A. Component
B. Footprints
C. Models
D. Libraries
[填空题]元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
[单项选择]为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。
A. Pin1
B. Board
C. Center
D. Location
[填空题]启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
[单项选择]元件封装英文名称为（）
A. Pad
B. Via
C. layer
D. Footprint
[填空题]利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
[填空题]元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
[单项选择]在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
A. 可以为任意数字
B. 必须从0开始
C. 必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
D. 可以从任意数字开始，但必须连续
[单项选择]绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[单项选择]元件封装外形应放置图层为（）。
A. Top
B. Bottom
C. Top Overlay
D. Keep-Outlayer
[单项选择]元件封装按安装形式分为（）大类。
A. 三
B. 两
C. 四
D. 五
