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[判断题]晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。
[单项选择]因晶粒细化，造成晶界面积增加，阻碍了位错的运动造成强化称为（）
A. 固溶强化
B. 加工硬化强化
C. 第二相强化
D. 细晶强化
[单项选择]再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。
A. 曲率中心
B. 曲率中心相反
C. 曲率中心垂直
[单项选择]晶粒尺寸大，晶界数量少，畴壁移动的阻力小，磁滞损耗（）
A. 升高
B. 降低
C. 不变
D. 先升高再降低
[判断题]再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。
[判断题]临界电流密度、临界磁感强度和临界温度称为超导体材料三个主要特性参数（）。
[填空题]低合金高强钢近缝区脆化与母材的材质有密切的关系，造成脆化的原因有晶粒粗化、（）析出相脆化和晶界偏析脆化等。
[单项选择]钢水实际结晶温度比理论结晶温度要低，两者之差称为（）。
A. 温差
B. 过热度
C. 过冷度
[判断题]一般来说，职位与个体是一一匹配的，有多少职位就有多少人，两者数量相等。
[填空题]二次烧成时素烧的温度低于釉烧的温度称为（），这时素烧的目的主要是使坯体具有足够的强度能够进行施釉，减少破损，并具有良好的吸附能力。
[填空题]纺织材料在单位时间内吸收的水分与放出的水分基本相等，称为（）
[单项选择]一定波长的辐射强度与温度之间的函数关系是（）的；温度越高，（）辐射强度越强。
A. 单值；单色
B. 单色；双值
C. 双值；多色
D. 多色；单值
[填空题]高温下釉料试样始熔温度至流动温度称为（）
[单项选择]（）是指植物的光合强度和呼吸强度达到相等时的光照度值。
A. 光饱和点
B. 光补偿点
C. CO2饱和点
D. CO2补偿点
[单项选择]钢制品在基准温度为（）℃时的耐压强度称为公称压力。
A. 100
B. 120
C. 200
D. 300
[判断题]温度降低，疲劳强度升高；温度升高，疲劳强度降低。
[判断题]聚氨酯保温防水材料抗氧化强度的温度范围大。
[判断题]当塑料受热，温度超过一定温度范围时，成为流动的黏稠状液体，此时的温度称为流动温度Tf或Tm。Tf指结晶型塑料，Tm指非结晶型塑料。
