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[单项选择]焊接元器件应按照什么顺序进行。（）
A. 先高后低，先大后小
B. 先低后高，先小后大
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
[单项选择]防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接
[单项选择]（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A. 贴片率
B. 生产量
C. 重复精度
D. 贴片周期
[判断题]往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
[判断题]原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
[单项选择]为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
A. 绝缘胶带
B. 耐高温锡
C. 耐高温胶带
D. 防水胶带
[单项选择]按照元器件插装时的方向，自动插件机可以分为（）两大类。
A. 前进式和后进式
B. 上下式和下上式
C. 立式和卧式
D. 斜式和横式
[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
[判断题]印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
[判断题]原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。
[单项选择]手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。
A. 30
B. 10-15
C. 50
D. 30-40
[判断题]在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
[单项选择]在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（）。
A. 3～5mm
B. 2～4mm
C. 1.5～3mm
D. 1～2mm
[单项选择]在Protel画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件编号？（）
A. Lib Ref
B. Footprint
C. Designator
D. PartType
[单项选择]电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。
A. Keep-Out Layer
B. Silkscreen Layers
C. Mechanical Layers
D. Multi-Layer
[单项选择]工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。
A. 60°
B. 90°
C. 100°
D. 120°
[单项选择]元器件装配前（）。
A. 全部检验
B. 抽验
C. 免验
D. 只核对数量
