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[单项选择]全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
A. 手工焊接
B. 波峰焊接
C. 再流焊接
D. 激光焊接
[单项选择]工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。
A. 60°
B. 90°
C. 100°
D. 120°
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
[单项选择]电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（）。
A. 温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性
B. 机械强度和可焊性
C. 特性参数、规格参数和温度参数
D. 噪声参数、规格参数
[单项选择]（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A. 贴片率
B. 生产量
C. 重复精度
D. 贴片周期
[单项选择]防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接
[判断题]往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
[判断题]原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
[单项选择]为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
A. 绝缘胶带
B. 耐高温锡
C. 耐高温胶带
D. 防水胶带
[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
[判断题]印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
[单项选择]通过在产品上施加一定的环境应力，以剔除由不良元器件、零部件或工艺缺陷引起的产品早期故障的一种方法或工序是（）。
A. 可靠性鉴定试验
B. 环境应力筛选
C. 可靠性验收试验
D. 可靠性增长试验
[多项选择]箱式变电站根据产品结构和所采用的元器件不同，分为（）两种典型风格。
A. 中式
B. 日式
C. 美式
D. 欧式
[判断题]原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。
[单项选择]手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。
A. 30
B. 10-15
C. 50
D. 30-40
[判断题]在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
[单项选择]在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（）。
A. 3～5mm
B. 2～4mm
C. 1.5～3mm
D. 1～2mm
