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发布时间:2024-01-11 03:02:15

[单项选择]焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为()
A. 1500以下
B. 2000以下
C. 高压1500
D. 3000以下

更多"焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为()"的相关试题:

[填空题]钎焊根据使用焊料熔点的不同分为()和()。
[判断题]助焊剂的熔点比所有焊料的熔点高。
[单项选择]铅40%、锡23%、铋37%组成的焊料,熔点为()℃。
A. 110
B. 125
C. 145
D. 180
[单项选择]厕所废物舱灭火瓶释放喷嘴用易熔焊料封堵,熔点是:()
A. 40C
B. 77C
C. 170C
D. 220C
[单项选择]焊料是易熔金属,熔点应()被焊金属。
A. 低于
B. 高于
C. 等于
D. 高于或等于
[单项选择]在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()
A. 焊料
B. 助焊剂
C. 焊锡
D. 阻焊剂
[单项选择]波峰焊接机的焊料液在锡锅内处于()状态。
A. 静止
B. 循环流动
C. 间断流动
D. 抖动
[单项选择]焊接簧片类元件时,对于焊料应()
A. 多用一些
B. 随意添加
C. 尽量少
D. 避免使用
[单项选择]铅锡膏的熔点一般为()℃.
A. 179
B. 183
C. 217
D. 187
[单项选择]再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。
A. 供料方式
B. 加热方法
C. 控制系统
D. 操作方法
[单项选择]焊接镀银件时要选用()锡铅焊料。
A. 含锌
B. 含铜
C. 含镍
D. 含银
[填空题]焊料具有焊接的性能,必须具有良好的()
[多项选择]由于气焊具有温度较低的特点,它特别适用于()的焊接以及低熔点材料的焊接,能用于工具钢和铸造类需要()和()材料的焊接。
A. 薄板
B. 厚板
C. 预热
D. 缓冷
E. 加热
[单项选择]采用比母材熔点低的金属材料做钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点但低于母材熔点的温度,实现焊接的方法称为()。
A. 熔焊
B. 压焊
C. 钎焊
D. 焊接
[单项选择]焊接点与熔化的焊料所接触的时间以()为宜。
A. 5s左右
B. 3s左右
C. 1-2s
D. 大于5s
[名词解释]熔点
[单项选择]手工焊接的焊接时间一般为()
A. 1S
B. 2S
C. 5S
D. 2-3S
[单项选择]金属熔点低就可以改善铸造和焊接工艺,使铸造和焊接都()进行。
A. 很难
B. 间接
C. 容易
D. 无法
[单项选择]焊接工艺规程一般包括()、接头编号、焊接材料汇总表和接头焊接工艺卡。
A. 焊工代号
B. 封面
C. 焊接地点
D. 焊接时间

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