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[填空题]一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。
[单项选择]无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。
A. 低
B. 高
C. 相等
D. 不确定
[单项选择]焊锡膏有（）性。
A. 腐蚀
B. 助焊
C. 去垢
D. 溶解
[单项选择]（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
A. 吸锡电烙铁
B. 电热风枪
C. 热熔胶枪
D. 吸锡器
[单项选择]目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。
A. 冷焊
B. 润湿不良
C. 虚焊
D. 焊料过少
[多项选择]焊锡必须具备的条件是（）
A. 焊件必须具备良好的可焊性
B. 焊件必须保持清洁
C. 焊件要加热到适当的温度
D. 要使用合适的阻焊剂
[单项选择]焊锡丝的握法是（）
A. 左手的拇指、食指和中指夹住
B. 右手食指和中指夹住
C. 左手的食指和中指夹住
D. 任意的
[单项选择]管状焊锡适合于（）焊接。
A. 浸焊
B. 电焊
C. 手工
D. 波峰
[单项选择]焊锡一般的熔点约为（）
A. 450℃
B. 200℃
C. 126℃
D. 320℃
[单项选择]焊锡膏是（）助焊剂。
A. 水状
B. 酸性
C. 通用
D. 中性
[多项选择]灯泡玻壳变形或灯头焊锡熔化原因有（）
A. 灯泡工作环境过高
B. 灯具将热量大量反射到灯泡上
C. 电源电压超过240V
D. 镇流器阻抗变小，导致灯泡电流过大
E. 配用电容器容量过大
[单项选择]松脂心焊锡中的焊剂的功用为（）。
A. 防止温度过高
B. 增加烙铁导热
C. 降低焊锡熔点
D. 除去焊接表面氧化物
[单项选择]虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的。
A. 没成型成合金
B. 形成合金
C. 焊料过多
D. 时间过长
[单项选择]焊接时关于焊锡用量的表达，正确的是（）。
A. 越多越好
B. 越小越好
C. 要全部覆盖焊点表面
D. 不能过多
[判断题]焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
[单项选择]焊锡丝中锡60%、铅40%，熔点是（）℃。
A. 182
B. 150
C. 160
D. 210
