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[单项选择]焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。
A. 未熔合
B. 裂纹
C. 烧穿
D. 焊瘤
[单项选择]焊接电流太小，易引起（）缺陷
A. 咬边
B. 烧穿
C. 夹渣
D. 焊瘤
[单项选择]钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。
A. 冷裂纹
B. 未焊透
C. 热裂纹
D. 夹钨
[多项选择]焊接电流太小，则会（）。
A. 增大熔深
B. 引弧困难
C. 易夹渣
D. 不易焊透
[单项选择]焊接电流过小，易引起（）缺陷。
A. 咬边
B. 烧穿
C. 夹渣
D. 焊瘤
[单项选择]仰焊焊接电流比平焊焊接电流小（）
A. 5%~10%
B. 10%~15%
C. 15%~20%
D. 20%~25%
[单项选择]通常立焊焊接电流比平焊焊接电流小（）
A. 5%~10%
B. 10%~15%
C. 15%~20%
D. 20%~25%
[单项选择]焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）
A. 裂纹
B. 未焊透
C. 咬边
D. 焊瘤
[判断题]相同尺寸的焊件,角焊缝的焊接电流比对接焊缝的焊接电流小。
[单项选择]试焊过程中判断焊接电流大小的方法之一是（）则焊接电流合适。
A. 电弧发出暴燥的声响；
B. 电弧发出柔和的声响；
C. 电弧冲击力小。
[填空题]定位焊的焊接电流，可适当大些，一般比正常焊接电流增大（）。
[单项选择]焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）
A. 未焊透
B. 未熔合
C. 气孔
D. 咬边
[填空题]焊接电源的输出电压随焊接电流的增加，发生缓慢下降，当焊接电流增加100A，电弧电压下降幅度小于4V时，称为具有（）。
[单项选择]可以选择较大焊接电流的焊接位置是（）位焊接。
A. 平
B. 立
C. 横
D. 仰
