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[单项选择]焊接电流太小,层间清渣不干净易引起的缺陷是()。
A. 未熔合
B. 裂纹
C. 烧穿
D. 焊瘤
[单项选择]焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()
A. 未熔合
B. 气孔
C. 夹渣
D. 裂纹
[单项选择]焊接电流过小,易引起()缺陷。
A. 咬边
B. 烧穿
C. 夹渣
D. 焊瘤
[单项选择]钨极直径太小、焊接电流太大时,容易产生()焊接缺陷。
A. 冷裂纹
B. 未焊透
C. 热裂纹
D. 夹钨
[多项选择]焊接电流太小,则会()。
A. 增大熔深
B. 引弧困难
C. 易夹渣
D. 不易焊透
[单项选择]焊接电流过小或焊接速度过快可能引起()
A. 裂纹
B. 未焊透
C. 咬边
D. 焊瘤
[单项选择]仰焊焊接电流比平焊焊接电流小()
A. 5%~10%
B. 10%~15%
C. 15%~20%
D. 20%~25%
[单项选择]通常立焊焊接电流比平焊焊接电流小()
A. 5%~10%
B. 10%~15%
C. 15%~20%
D. 20%~25%
[单项选择]焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()
A. 未焊透
B. 未熔合
C. 气孔
D. 咬边
[判断题]相同尺寸的焊件,角焊缝的焊接电流比对接焊缝的焊接电流小。
[单项选择]试焊过程中判断焊接电流大小的方法之一是()则焊接电流合适。
A. 电弧发出暴燥的声响;
B. 电弧发出柔和的声响;
C. 电弧冲击力小。
[填空题]定位焊的焊接电流,可适当大些,一般比正常焊接电流增大()。
[填空题]焊接电源的输出电压随焊接电流的增加,发生缓慢下降,当焊接电流增加100A,电弧电压下降幅度小于4V时,称为具有()。
[单项选择]钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时,导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。
A. 夹钨
B. 气孔
C. 未焊透