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[判断题]涡流检测只能检测工件表面缺陷，不能探测近表面缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]磁粉探伤方法只能探测开口于试件表面的缺陷，而不能探测近表面缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]( )磁粉探伤方法只能探测开口试件表面的缺陷,而不能探测近表面缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它是随频率增加、晶片直径减小而增大。
A.正确
B.错误
[多选题]提高近表面缺陷的探测能力应从下面三方面着手
A.用TR探头
B.使用窄脉冲宽频带探头
C.提高探头频率
D.减小晶片尺寸
[判断题]使用窄脉冲宽频带探头可以提高近表面缺陷的探测能力。
A.正确
B.错误
[判断题]( )磁粉探伤方法只能探测试件表面的开口缺陷,而不能探测近表面缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利近表面缺陷的探测。
A.正确
B.错误
[判断题]探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤方法，称为斜射法。
A.正确
B.错误
[判断题]( )双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于近表面缺陷的探测。
A.正确
B.错误
[单选题]探头晶片尺寸( ),近场区长度增加,对近表面探伤不利。
A.增加
B.减小
C.不变
[单选题]探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法称为( ）。
A.斜射法
B.水浸法
C.接触法
D.穿透法
[判断题]( )应用磁粉探伤方法检测铁磁性材料表面缺陷的灵敏度较高:对于近表面缺陷,则缺陷距表面埋藏深度越深检测越困难。
A.正确
B.错误
[判断题]应用磁粉探伤方法检测铁磁性材料表面缺陷的灵敏度较高；对于近表面缺陷,则缺陷距表面埋藏深度越深检测越困难。
A.正确
B.错误
