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[单选题]在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
D.再热裂纹
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及( )等。
A.夹渣
B.未焊透
C.焊瘤
[判断题]焊接电流太小会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]电渣焊时,焊接电压过高往往会产生未焊透。( )
A.正确
B.错误
[单选题]钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和( )等焊接缺欠。
A.裂纹
B.夹钨
C.保护不良
D.夹渣
[单选题](28005)焊接时未焊透的原因有可能是( )。(1.0分)
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
58/109
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[判断题]电子束焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过大时，导致焊件的应力与变形( )。
A.增大
B.减小
C.不变
[判断题]CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,应该提高焊接速度。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接过程中，电流过大时，熔深大，焊缝余高( )。
A.高
B.低
C.平
D.或高或低
[判断题]焊接电流过大、焊速过慢会引起未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]焊接电流过大易烧穿焊件，焊接电流过小，则引弧困难，电弧不稳定，易出现未焊透和夹渣。
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透是由于焊接电压过小。
A.正确
B.错误
