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[单选题]在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透.气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[单选题]在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生等焊接缺欠。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
D.烧穿
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及( )等。
A.夹渣
B.未焊透
C.焊瘤
[判断题]焊接电流太小会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[单选题]钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和等焊接缺欠。
A.裂纹
B.夹钨
C.保护不良
D.夹渣
[判断题]焊接外部缺陷有咬边、焊瘤、烧穿、未焊透、表面气孔、焊缝成型不符合要求等。( )
A.正确
B.错误
[判断题]氩弧焊左焊法应用比较普遍,焊接过程中,焊枪从左向右移动,焊接电弧指向未焊接部分,焊丝位于电弧的前面,以点滴法加入熔池。( )
A.正确
B.错误
[单选题]焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成等焊接缺欠。
A.夹渣
B.未焊透
C.烧穿
D.气孔
[判断题]定位焊的焊接点小，影响范围小，焊件的温度比正常焊接时低，容易产生未焊透现象。所以，焊接电流应选择稍大一些。
A.正确
B.错误
[单选题]咬边、未焊透、表面夹渣、表面气孔、角焊缝厚度不足等，在焊接缺陷评定等级中，()是不允许有的.
A. Ⅰ级
B. Ⅰ，Ⅱ级
C. Ⅲ级
D. Ⅲ,Ⅳ级
[判断题]电子束焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过大时，导致焊件的应力与变形( )。
A.增大
B.减小
C.不变
[判断题]CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,应该提高焊接速度。
A.正确
B.错误
[单选题]焊件焊接时( )不会引起未焊透.
A.坡口角度或间隙过小
B.钝边过大
C.焊工操作技术不熟练
D.电流过大
[单选题]埋弧自动焊焊接各种参数()调节，焊接过程同步较为稳定.焊缝美观，不易产生未焊透等缺陷。
A.可
B.不可
C.自动
D.人为
[判断题]焊接电流过大、焊速过慢会引起未焊透。
A.正确
B.错误
[单选题]Busbar焊接外观要求未焊满区域( )圆孔[单选题]
A.≤1/2
B.≤1/3
C.≤1/4
D.≤1/5
