更多"焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷，应全部铲掉、重焊。"的相关试题:
[判断题]焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷，应全部铲掉、重焊。
[单项选择]钢筋焊接接头当试样断口出现气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷时，（）
A. 不需在报告中注明
B. 视情况而定
C. 应在报告中注明
D. 应口头提醒
[判断题]各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、气孔、焊瘤和未焊透。
[单项选择]在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（）引起的应力集中最严重。
A. 未焊透
B. 夹渣
C. 气孔
[单项选择]目前应用较为广泛的无损检验方法，能发现焊缝内部气孔，夹渣、裂纹及未焊透等缺陷的是( )。
A. 射线探伤
B. 超声波探伤
C. 磁性探伤
D. 渗透探伤
[单项选择]射线探伤(X、γ)方法(RT)是能发现焊缝( )气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。
A. 内部
B. 外部
C. 表面
D. 背面
[单项选择]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
A. 一次结晶
B. 二次结晶
C. 三次结晶
[单项选择]焊接时，有利于排气、排渣，减少气孔和夹渣，提高焊接质量的方法是( )。
A. 高温回火
B. 中温回火
C. 正火处理
D. 焊前预热
[单项选择]在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。
A. 焊瘤
B. 咬边
C. 夹渣
D. 裂纹
[单项选择]在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
A. 焊瘤
B. 咬边
C. 夹渣
[填空题]在用电渣焊焊接工件时，为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷，必须装有（）。
[单项选择]内无裂纹、未焊透、未熔合和条状夹渣的焊缝为（）。
A. Ⅰ级焊缝
B. Ⅱ级焊缝
C. Ⅲ级焊缝
D. Ⅳ级焊缝
[判断题]焊缝中出现的气孔，夹渣等超标缺陷是属于严重缺陷。
[判断题]焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣，钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨，实际上也是一种夹渣。
[判断题]二级焊缝可以有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。
[判断题]焊缝成形系数中熔宽值过大时，焊缝形状窄而深，容易产生气孔，夹渣，裂纹等缺陷。
[填空题]焊缝表面不得有（）、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。且一级焊缝不得有咬边、未焊满、根部收缩等缺陷。
