题目详情
当前位置:首页 > 职业培训考试
题目详情:
发布时间:2023-10-08 22:03:18

[填空题] 铝热钢质量不良引起的气孔主要原因有铝热焊剂的成分配比不当,( )、焊剂中有油、自动脱塞或镇静时间不够。

更多"[填空题] 铝热钢质量不良引起的气孔主要原因有铝热焊剂的成分配比不当,"的相关试题:

[填空题]铸造机预热工艺不合理引起的气孔主要原因有砂型配比不当 砂型含水量不当、 、预热后至浇注前停留时间过长、其他方面。
[填空题] 铸造机预热工艺不合理引起的气孔主要原因有砂型配比不当、砂型含水量不当、( )、预热后至浇注前停留时间过长、其他方面。
[填空题]. 引起电光性眼炎的主要原因是( )。
[填空题]绝缘材料电老化的主要原因是由( )引起。
[判断题]焊剂中有油,在铝热反应的高温下,这些油质燃烧变成气体,进入焊缝内形成气孔。 ( )
A.正确
B.错误
[填空题]未焊合形成的主要原因有钢轨预热温度过低、 太小、 浇注系统设计不良等。
[填空题] 高温钢水在冷却及凝固过程中,( )收缩是引起缩孔形成的主要原因。
[填空题] 未焊合形成的主要原因有钢轨预热温度过低、( )太小、浇注系统设计不良、其他。
[填空题]加速绝缘老化的主要原因是( )
[多选题]由于铝热焊焊剂质量不良引 起的气孔主要原因有哪些()
A.铝热焊焊剂的成分及配比不当;
B.焊剂受潮;
C.焊剂中有油脂;
D.自动脱塞或镇静时间不够。
[填空题] 打孔时烧坏钻头的主要原因是( )
[填空题]( )造成漏液的主要原因是气速太大和板面上液面落差所引起的气流的分布不均匀。
[填空题]催化剂活性降低的主要原因是(  )。
[填空题]在运算放大电路中,漂移的主要原因是 。

我来回答:

购买搜题卡查看答案
[会员特权] 开通VIP, 查看 全部题目答案
[会员特权] 享免全部广告特权
推荐91天
¥36.8
¥80元
31天
¥20.8
¥40元
365天
¥88.8
¥188元
请选择支付方式
  • 微信支付
  • 支付宝支付
点击支付即表示同意并接受了《购买须知》
立即支付 系统将自动为您注册账号
请使用微信扫码支付

订单号:

请不要关闭本页面,支付完成后请点击【支付完成】按钮
恭喜您,购买搜题卡成功
重要提示:请拍照或截图保存账号密码!
我要搜题网官网:https://www.woyaosouti.com
我已记住账号密码