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[多项选择]金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（ ）
A. 保留瓷层有足够的厚度
B. 避免锐角
C. 利于金属肩台承受瓷层传导力
D. 避免引起应力集中
E. 便于操作
[单项选择]制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴（ ）
A. 0.5mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[单项选择]金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（ ）
A. 1.5～2.0mm
B. 1.0～1.5mm
C. 0.8～1.2mm
D. 0.5～0.8mm
E. 0.1～0.3mm
[配伍题]在前牙固定桥修复中，增力桥架的位置应放置在（ ）|在制作烤瓷固定桥时，金-瓷的衔接线应位于（ ）
A. 咬合力最强的部位
B. 非咬合功能区
C. 以上都正确
D. 以上都不正确
[单项选择]目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（ ）
A. 整体铸造法
B. 焊接法
C. 烤瓷前焊接法
D. 烤瓷后焊接法
E. 分段铸造法
[单项选择]金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）
A. 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
[单项选择]制作上前牙金属烤瓷桥时桥体龈端形态最好选用（ ）
A. 悬空式
B. 船底式
C. 鞍基式
D. T形接触式
E. 单侧接触式
[单项选择]薄胎瓷的制作中最为关键的工序是（）。
A. 配料
B. 拉坯
C. 利坯
D. 上釉
[填空题]目前低压电器灭弧室多采用陶瓷和（）制作。
[单项选择]绘制釉里红瓷器的彩绘方法和制作工艺与绘制（）相同。
A. 粉彩
B. 古彩
C. 青花
D. 五彩
[填空题]元代陶瓷制作最有成就的是（）和（）的烧成。
[填空题]我国陶瓷在（）时，才正式有了“瓷”，这时的瓷器以（）瓷为主。
[单项选择]秘色瓷为（）瓷。
A. 青
B. 白
C. 黑
D. 花
