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[单选题]电焊时发现虚焊、气孔、夹渣情况须清除缺陷，确保焊接质量
A.焊接
B.电焊
C.重焊
D.补焊
[填空题]电焊时发现虚焊、气孔、夹渣情况须清除缺陷( )，确保焊接。
[单选题]气孔、夹渣是在焊接熔池的( )过程中产生的。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
D.共晶
[简答题]焊接缺陷主要有：裂纹、_ _ _、气孔、夹渣、咬边等。
[判断题]焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生夹渣、气孔等焊接缺陷。( )
A.正确
B.错误
[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（ ）过程中产生的。（单选题）
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]铝合金在焊接过程中,氧化铝薄膜会阻碍基本金属熔化和熔合,形成气孔与焊缝夹渣。( )
A.正确
B.错误
[单选题]气孔.夹渣.偏析等缺陷大多产生于。( )
A.热影响区的再结晶区
B.热影响区的不完全重结晶区
C.焊缝金属一次结晶过程
D.焊缝金属二次结晶过程
[判断题]焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣，钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨，实际上也是一种夹渣。
A.正确
B.错误
[填空题]焊缝气孔减小了焊接接头的（ ）,同时造成应力集中,降低了焊接接头的强度、塑性和疲劳强度。
[判断题]焊接接头中的气孔是体积型缺陷，而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]单级单吸离心泵铸铁泵体出现夹渣或气孔，因振动、碰撞或敲击出现裂纹时，采用焊接或粘接的方法进行处理。 （ ）
A.正确
B.错误
[单选题]焊接完毕后，须清除药皮，焊缝表面须成形良好，不得有夹渣、气孔、( )等缺陷。出现缺陷时须返工处理。
A.气孔
B.夹渣
C.未熔合
D.未焊透
[判断题]射线检验主要检验焊缝的气孔、夹渣、裂纹、未焊透等缺陷。( )
A.正确
B.错误
[单选题]金具的焊缝应牢固无裂纹、气孔、夹渣，咬边深度不应大于( )mm。
A.0.1
B.0.2
C.0.5
D.1
[单选题]可用( )仔细检查汽轮机推力瓦块合金层是否有裂纹、脱层、气孔、夹渣等缺陷。
A.A 显微镜
B.B 放大镜
C.C 涂红丹
D.D 敲击法
[单选题]在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中( )引起的应力集中最严重。
A.未焊透
B.夹渣
C.气孔
D.焊瘤
