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发布时间:2024-05-12 01:26:35

[单选题]金具的焊缝应牢固无裂纹、气孔、夹渣,咬边深度不应大于( )mm。
A.0.1
B.0.2
C.0.5
D.1

更多"[单选题]金具的焊缝应牢固无裂纹、气孔、夹渣,咬边深度不应大于( )"的相关试题:

[简答题]焊接缺陷主要有:裂纹、_ _ _、气孔、夹渣、咬边等。
[判断题]考试焊缝表面不得有裂纹.未熔合.夹渣.咬边.气孔和未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]焊缝中不允许出现任何气孔、咬边等缺陷。( )
A.正确
B.错误
[判断题]用焊缝咬边深度检测尺测量焊缝咬边深度不得超过0.5mm;使用钢板尺测量后计算焊缝表面每100cm2范围内,直径不超过2mm,间距不小于气孔直径3倍的气孔数不应超过5个。
A.正确
B.错误
[填空题]在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及 ( ) 等。
[判断题]压力容器焊缝补焊后,对咬边缺陷的要求是:咬边深度不应大于0.5mm。( )
A.正确
B.错误
[单选题]HAF603规定手工焊焊缝表面的咬边深度≤0.5mm,焊缝两侧咬边总长度不得超过焊缝总 长度的。(  )
A.25%
B.15%
C.20%
D.10%
[判断题]焊后不需彻底清除电焊残渣后,对焊缝质量进行检查,如存在裂纹、夹渣、气孔、缺肉、未焊透、咬边等缺陷时补焊。
A.正确
B.错误
[判断题]加工部位上的焊缝咬边深度不应超过2mm。
A.正确
B.错误
[单选题]气孔.夹渣.偏析等缺陷大多产生于。(  )
A.热影响区的再结晶区
B.热影响区的不完全重结晶区
C.焊缝金属一次结晶过程
D.焊缝金属二次结晶过程
[单选题]气孔、夹渣是在焊接熔池的( )过程中产生的。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
D.共晶
[判断题]焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣,钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨,实际上也是一种夹渣。
A.正确
B.错误
[多选题]焊缝不应有( )、( )、( )、( )和弧坑等缺陷,咬边深度不应大于0.5mm。
A.裂纹
B.夹渣
C.未焊透
D.未熔合
[单选题]电焊时发现虚焊、气孔、夹渣情况须清除缺陷,确保焊接质量
A.焊接
B.电焊
C.重焊
D.补焊

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