更多"[单选题]单项选择题:电烙铁加热被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按( "的相关试题:
[单选题]单项选择题:悬空安装时,元器件与印制电路板之间保留( )间隙,以免元器件与抑制电路板的导线层相碰,同时也便于双面焊接。
A. 1-4mm
B. 2-7mm
C. 3-10mm
D. 5-15mm
[单选题]单项选择题:在拆焊时,划针用于穿孔或协助电烙铁进行( )恢复。
A. 焊点
B. 锡焊
C. 焊孔
D. 长印制电路板
[单选题]单项选择题:电容器、晶体管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求高电路板( )。
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
[判断题]判断题：拆焊时，不可损坏印制电路板上的焊盘与印制板。拆焊前要仔细确认应拆除元器件的位置，以免拆错。（ ）
A.正确
B.错误
[单选题]单项选择题:印制电路板按导电图形分布可分为( )和多层印制板。
A.单层印制板、双层印制板
B.。单面印制板、双层印制板
C.单层印制板、双面印制板
D.单面印制板、双面印制板
[单选题]单项选择题:印制电路板按照绝缘基材板不同分覆铜箔酚醛纸质层板和( )。
A. 单铜箔环氧酚醛玻璃布层压板
B. 覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板
C. 但铜箔聚氯乙烯玻璃布层压板
D. 覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板
[单选题]单项选择题:( )的方式适用于小型继电器、功率集成电路等,一般用金属支架在印制电路板上将元器件加以固定。
A. 支架固定安装
B. 有高度限制时的插装
C. 垂直安装
D. 悬空安装
[单选题]单项选择题: 构成反馈通路的元器件( )。
A. 只能是电阻元件
B. 只能是三极管、集成运放等有源器件
C. 只能是无源器件
D. 可以是无源器件,也可以是有源器件
[单选题]单项选择题:元器件的装焊顺序是:电阻器→二极管→( )。
A. 电容器→晶体管→集成电路→大功率管元器件
B. 电容器→集成电路→晶体管→大功率管元器件
C. 晶体管→电容器→集成电路→大功率管元器件
D. 集成电路→晶体管→电容器→大功率管元器件
[单选题]单项选择题:搭焊是将元器件的( )搭在焊接点上再进行焊接。
A. 引脚
B. 引脚或导线
C. 引脚和导线
D. 导线
[单选题]单项选择题:手工独立插接操作流程为:待装元器件→( )→检查。
A. 引线成形→插件→元器件整形→焊接→剪切引线
B. 引线成形→元器件整形→插件→焊接→剪切引线
C. 元器件整形→引线成形→插件→焊接→剪切引线
D. 剪切引线→引线成形→插件→元器件整形→焊接
[单选题]数控系统内印制电路板上的短路棒的设定内容有控制部分、速度单元和( )的印制电路板。
A.数控装置
B.直流电源
C.主轴控制单元
D.伺服系统
[单选题]单项选择题:焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无错元器件,有无漏焊、桥连,元器件的极性是否正确以及印制电路板上是否有( )的焊料和间断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞溅
[填空题]JD-IA计算机联锁系统联锁机柜中主要有（ ）、机箱控制电路板、I/O匹配电路板、多功能匹配电 路板、总线匹配板、32路输入采集电路板、16路输出驱动电路板和32路驱动回读检测电路板。
[单选题] 电子设备的电路板不应带电插拔(有带电插拔保护功能的除外),在进行插拔电路板前应佩带防静电肘,继续()后方可进行操作。
A.10s
B.30s
C.40s
D.60s
[多选题]UPS开关元器件安装元器件标准包括：
A.A.开关及元器件质量应良好，型号、规格应符合设计要求
B.B.各器件应能单独拆装更换而不应影响其它电器及导线束的固定
C.C.导线颜色、指示灯、按钮、行线槽等标识清晰；
D.D.直流回路严禁采用交流空气断路器，应采用具有自动脱扣功能的直流断路器
E.—
[单选题]单项选择题:将被焊接元器件的引线或导线在焊接点的金属件上绕1-2圈使焊点缩小的焊接方法是( )。
A. 钩焊
B. 立焊
C. 搭焊
D. 绕焊
[单选题]单项选择题:拆焊后,必须把焊盘插线孔中的焊锡清楚,以便插装新元器件
是待焊锡熔化时,用一直径小于插孔的划针( )即可。
A. 插穿焊盘
B. 插入焊孔
C. 插穿印制电路板
D. 插穿焊孔烙铁
[判断题]接电路元器件时，主要应关注元器件的耐压和能承受的功率。
A.正确
B.错误
