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[单选题]在安装印制电路板时，应佩戴（），并避免接触印制电路板上的电子元器件。
A.手套
B.防静电手环
C.工具
D.专用钥匙
[多选题]元器件在印制板上的安装原则是( )。
A.先低后高
B.先轻后重
C.先静电敏感,后非静电敏感
D.先分立器件,后表面安装器件
[多选题]元器件在印制板上的安装形式含( )。
A.贴板安装;悬空安装
B.垂直安装;支架固定安装
C.粘接和绑扎安装
D.反向埋头安装
[多选题]用于表面安装的元器件和印制板的一般要求,描述正确的是:( )。
A.元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装;
B.元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形;
C.印制板应为真空包装;
D.表面安装焊盘可采用贵金属为可焊性保护层;
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[单选题]GJB3243《电子元器件表面安装要求》中,要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度,生产完毕后应在( )内进行真空包装。
A.24h
B.48h
C.72h
D.96h
[多选题]UPS开关元器件安装元器件标准包括：
A.A.开关及元器件质量应良好，型号、规格应符合设计要求
B.B.各器件应能单独拆装更换而不应影响其它电器及导线束的固定
C.C.导线颜色、指示灯、按钮、行线槽等标识清晰；
D.D.直流回路严禁采用交流空气断路器，应采用具有自动脱扣功能的直流断路器
[判断题]手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。( )
A.正确
B.错误
[判断题]在印制板组件改进过程中,新增元器件不应重叠在其他元器件上面,也不应妨碍其附件元器件更换。( )
A.正确
B.错误
[多选题]GJB3243《电子元器件表面安装要求》中,要求的元器件应能承受( ) 再流焊周期,每个周期是 215℃,60s。并能承受在 260℃的熔融焊锡中浸没( )。
A.5 个
B.10 个
C.5s
D.10s
[单选题]通孔安装的印制板设计, 镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大
( )。
A.0.5mm~0.7mm
B.0.4mm~0.5mm
C.0.2mm~0.4mm
D.0.1mm~0.2mm
[单选题]GJB3243《电子元器件表面安装要求》中,要求的元器件应能承受 40℃的清洗液至少浸泡( )。
A.2min
B.3min
C.4min
D.5min;
[判断题]印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）
A.正确
B.错误
[判断题]印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
A.正确
B.错误
[判断题]印制板上元器件与安装孔与引脚之间,采用手工焊接时应保持 0.2mm~ 0.4mm 的合理间歇,采用波峰焊时应保持 0.2mm~0.3mm 合理间歇。如孔径与引脚直径不匹配,允许适当扩孔。( )
A.正确
B.错误
[判断题]水平安装件—轴向引脚器件安装时,元件重量小于 28g,耗散功率小于5W 的元器件可贴板安装。( )
A.正确
B.错误
[判断题]屏、柜内元器件安装前先查看图纸的技术要求，检查元器件产品型号、规格、数量是否与图纸相符，再检查元器件外观是否完好、是否有破损或者缺陷，设备电源键应处于关闭状态。
A.正确
B.错误
