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发布时间:2023-10-27 22:23:33

[填空题]多晶体的塑性变形过程比单晶体更为复杂,其两个主要因素是不同晶粒( )和( )。

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[填空题]影响多晶体塑性变形的两个主要因素是( )、( )。
[填空题]①单晶体塑性变形的方式为( )和( )
[填空题]常用半导体材料是( )和单晶体锗。
[判断题]多晶体的塑性变形与单晶体的塑性变形有本质的区别。( )
A.正确
B.错误
[填空题]空气干燥器的干燥过程分为吸附干燥过程和( )过程
[判断题]单晶体呈各向异性,而多晶体呈现各向同性。 ( )
A.正确
B.错误
[填空题]金属冷却时的结晶过程是一个( )热过程
[填空题]模拟信号的数字化过程包括三个步骤:( )。
[单选题]某些单晶体或多晶体陶瓷材料在应力作用下产生应变时引起晶体电荷的不对称分配,异种电荷向正反两面集中,材料的晶体就产生电场和极化。这种效应称为( )。
A.逆压电效应
B.介电常数
C.机械品质因子
D.正压电效应
[填空题]AA02 在设备运行过程中,应保持机器外表面( )。
[填空题]超声波在传波过程中,衰减的主要原因是___。
[填空题]在顺流泄压的过程中吸附器内( )界面会( )。
[填空题]在大中型会议过程中,秘书应当( )服务人员做好值班工作。
[填空题]把在可逆的传热过程中可用来作为()的状态参数称为熵。
[填空题]节流过程可以认为是()过程。
[填空题]朗肯循环的四个过程是( )、( )、( )、( )。

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