[单项选择]金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点
A. 高
B. 相等
C. 低
D. 高或者相等
E. 两者无关系

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[单项选择]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1450～1600℃
B. 1050～1200℃
C. 600～850℃
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃

[单项选择]低熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1200～1450℃
B. 850～1050℃
C. ＜500℃
D. 1050～1200℃
E. 500～850℃

[单项选择]烤瓷冠桥烧结后，颜色呈“白垩”状，其最主要的原因是
A. 烧结后冷却过快
B. 烧结后冷却过慢
C. 真空度过低
D. 真空度过高
E. 烧结速度过快

[单项选择]烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点
A. 170～270℃
B. 50～100℃
C. 100～150℃
D. 270～370℃
E. 300℃以上

[单项选择]烤瓷冠在烤瓷炉内烧结每分钟的升温速率是
A. 35～45℃
B. 45～49℃
C. 50～55℃
D. 55～60℃
E. 60～70℃

[单项选择]适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是
A. 转移焊接法
B. 前焊接
C. 后焊接
D. 离模焊接法
E. 连模焊接

[单项选择]某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
A. 950℃
B. 980℃
C. 1020℃
D. 1050℃
E. 1120℃

[单项选择]1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 低熔瓷粉与金合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 中熔瓷粉与镍铬合金
E. 中熔瓷粉与金合金

[单项选择]烤瓷合金熔点范围是
A. 565～765℃
B. 835～1 035℃
C. 1 150～1 350℃
D. 1 550～1 750℃
E. 1 850～2 050℃

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