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[单项选择]金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点
A. 高
B. 相等
C. 低
D. 高或者相等
E. 两者无关系
[单项选择]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1450～1600℃
B. 1050～1200℃
C. 600～850℃
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]低熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1200～1450℃
B. 850～1050℃
C. ＜500℃
D. 1050～1200℃
E. 500～850℃
[单项选择]烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点
A. 170～270℃
B. 50～100℃
C. 100～150℃
D. 270～370℃
E. 300℃以上
[单项选择]烤瓷冠在烤瓷炉内烧结每分钟的升温速率是
A. 35～45℃
B. 45～49℃
C. 50～55℃
D. 55～60℃
E. 60～70℃
[单项选择]适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是
A. 转移焊接法
B. 前焊接
C. 后焊接
D. 离模焊接法
E. 连模焊接
[单项选择]某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
[单项选择]烤瓷合金熔点范围是
A. 565～765℃
B. 835～1035℃
C. 1150～1350℃
D. 1550～1750℃
E. 1850～2050℃
[单项选择]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
[单项选择]金属的熔点高于瓷烧结温度是为了
A. 有利于金瓷的化学结合
B. 有利于瓷粉的冷却
C. 防止瓷粉烧结后崩裂
D. 防止金属基底变形
E. 使瓷烧结后产生压应力
[单项选择]金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合
A. 拉应力
B. 压应力
C. 扭转力
D. 剪切力
E. 都不利
