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[判断题] 电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接过程中收弧不当会产生气孔及( )。 ( )
A.夹渣
B. 弧坑裂纹
C. 咬边
D.焊瘤
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透.气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[判断题] 焊接结构中一般会产生焊接残余应力,容易导致产生延迟裂纹,因此重要的焊接结构在焊后应该进行消除应力正火。
A.正确
B.错误
[判断题]埋弧自动焊时，若焊接电流过大，熔剂熔化量增加，电弧不稳，严重时会产生咬边和气孔等缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]埋弧自动焊时，若焊接电压过大时，则熔深不足，电弧不稳，严重时会产生咬边和气孔等缺陷，并使焊缝成形变坏。
A.正确
B.错误
[多选题]紫铜焊接时生成的气孔主要是（）气孔。
A.H2
B.N2
C.CO
D.CO2
E.NO
[简答题]当焊接速度增加时，产生气孔的倾向也增加，而当焊接电流增大时，产生气孔倾向就会减小。
[多选题]铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造成的反应气孔。
A.A.氢
B.B.氧
C.C.空气
D.D.水蒸气
[判断题]铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢小些。
A.正确
B.错误
[简答题]普通低合金结构钢焊接时的主要问题是：在焊接接头中容易产生气孔
[单选题]高碳钢焊接时对气孔的敏感性( )。
A.小
B.大
C.一般
