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发布时间:2023-12-23 19:28:09

[填空题]烧结空心砖是以()、()、()为主要原料,经焙烧而成的孔洞率大于或等于()的砖;其孔的尺寸()而数量(),为()孔,一般用于砌筑()墙体。

更多"烧结空心砖是以()、()、()为主要原料,经焙烧而成的孔洞率大于或等于"的相关试题:

[多项选择]烧结空心砖和空心砌块(GB13545-2003)标准适用于以()为主要原料,经焙烧而成主要用于建筑物非承重部位的空心砖和空心砌块。
A. 粘土
B. 页岩
C. 煤矸石
D. 粉煤灰
[多项选择]烧结普通砖(GB5101-2003)标准适用于以()为主要原料经焙烧而成的普通砖。
A. 粘土
B. 页岩
C. 煤矸石
D. 粉煤灰
[单项选择]烧结类风机轴承温度大于()时,必须联锁主电机停车。
A. 65度.
B. 70度.
C. 80度.
[判断题]目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结,低于1300℃为低温烧结。
[名词解释]烧结
[单项选择]烧结成品矿的粒度应大于()
A. 5mm
B. 10mm
C. 20mm
D. 15mm
[单项选择]普通砖孔洞率不大于()或没有孔洞。
A. 5%
B. 8%
C. 10%
D. 15%
[单项选择]用瓷土或耐火粘土经焙烧而成,其吸水率()。
A. 较大
B. 较小
C. 很大
D. 很小
[简答题]多孔砖与空心砖的孔洞率分别大于多少?
[名词解释]强化烧结
[名词解释]活化烧结
[单项选择]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体()
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 中熔瓷粉与烤瓷合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 低熔瓷粉与烤瓷金合金
E. 低熔瓷粉与金合金
[填空题]矿石中的硫经过烧结,主要是以()排出。
[简答题]如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构?烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的?以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
[填空题]粉矿粒度大于(),不宜做烧结原料。
[简答题]比较活化烧结与强化烧结的异同。
[判断题]烧结方法一般按送风方式的不同分为间歇式烧结和抽风烧结。()
[判断题]烧结方法一般按送风的方式不同分为间歇式烧结和抽风烧结。()
[填空题]()是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂,混合搅拌并形成颗粒,然后经高温烧结而成。

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