更多"烧结普通砖（GB5101-2003）标准适用于以（）为主要原料经焙烧而"的相关试题:
[多项选择]烧结空心砖和空心砌块（GB13545-2003）标准适用于以（）为主要原料，经焙烧而成主要用于建筑物非承重部位的空心砖和空心砌块。
A. 粘土
B. 页岩
C. 煤矸石
D. 粉煤灰
[多项选择]砌体结构相关规范GB50203-2011适用于烧结普通砖、（）蒸压粉煤灰砖等砌体工程。
A. 烧结多孔砖
B. 混凝土多孔砖
C. 蒸压加气混凝土砌块
D. 空心砌块
[填空题]烧结空心砖是以（）、（）、（）为主要原料，经焙烧而成的孔洞率大于或等于（）的砖；其孔的尺寸（）而数量（），为（）孔，一般用于砌筑（）墙体。
[单项选择]推出法适用于推定（）厚烧结普通砖、烧结多孔砖的砌筑砂浆强度。
A. 200mm
B. 220mm
C. 240mm
D. 280mm
[简答题]烧结普通砖按焙烧时的火候可分为哪几种？各有何特点？
[多项选择]烧结多孔砖和多孔砌块（GB13544-2011）标准适用于以（）、淤泥（江河湖淤泥）及其他固体废弃物为主要原料，经焙烧而成主要用于建筑物承重部位的多孔砖和多孔砌块。
A. 粘土
B. 页岩
C. 煤矸石
D. 粉煤灰
[单项选择]1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成（）
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 低熔瓷粉与金合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 中熔瓷粉与镍铬合金
E. 中熔瓷粉与金合金
[单项选择]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体（）
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 中熔瓷粉与烤瓷合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 低熔瓷粉与烤瓷金合金
E. 低熔瓷粉与金合金
[判断题]目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结，低于1300℃为低温烧结。
[单项选择]烧结区域废水排放标准PH值（）
A. 3～4
B. 4～5
C. 6～9
D. 7～10
[单项选择]用瓷土或耐火粘土经焙烧而成，其吸水率（）。
A. 较大
B. 较小
C. 很大
D. 很小
[简答题]如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
[判断题]烧结方法一般按送风方式的不同分为间歇式烧结和抽风烧结。（）
[判断题]烧结方法一般按送风的方式不同分为间歇式烧结和抽风烧结。（）
[填空题]（）是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂，混合搅拌并形成颗粒，然后经高温烧结而成。
[判断题]超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。
