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[多项选择]在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。
A. 传送速度太快
B. pH值太低
C. 蚀刻液温度不足
D. 喷淋压力不足
[多项选择]在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有（）。
A. 溶液温度过高
B. 溶液被污染
C. 显影有余胶
D. 传递速度过快
[填空题]碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成，其解决方式为（）。
[判断题]能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
[判断题]个别传动轴停传或装配不到位会造成碱性蚀刻的叠板故障情况。
[填空题]晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，其中酸性蚀刻是采用（）和硝酸的混合溶液，醋酸和磷酸当缓冲剂，一般去除约10-20µm厚的表面层。
[多项选择]碱性蚀刻液再生方法有（）。
A. 结晶法
B. 萃取法
C. 中和法
D. 空气再生法
[判断题]所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。
[单项选择]在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。
A. 7~7.8
B. 8.0~8.8
C. 9~9.8
D. 10~10.8
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
[单项选择]不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。
A. 金
B. 锡铅合金
C. 油墨
D. 镍
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液pH值过低，氮水浓度太低，蚀刻速率变慢。
[多项选择]下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。
A. 蚀刻速率快
B. 蚀刻速率比较容易控制
C. 溶铜量大
D. 再生容易
[判断题]在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。
[单项选择]碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。
A. 锡
B. 干膜
C. 油墨
D. 都不是
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。
