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[单项选择]金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）。
A. 有利于金瓷的化学结合
B. 有利于瓷粉的冷却
C. 防止瓷粉烧结后崩裂
D. 防止金属基底变形
E. 使瓷烧结后产生压应力
[单项选择]金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）
A. 高于
B. 低于
C. 等于
D. 无关
[单项选择]在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）
A. 两者相同
B. 前者稍稍高于后者
C. 前者稍稍低于后者
D. 前者明显高于后者
E. 前者明显低于后者
[单项选择]金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（）
A. 遮色瓷
B. 体瓷（牙本质瓷）
C. 颈瓷
D. 釉瓷
[判断题]目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结，低于1300℃为低温烧结。
[单项选择]上釉的烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
[单项选择]瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（）
A. 低
B. 稍低
C. 接近
D. 高
[填空题]烧结点火温度原则上应低于烧结熔化温度而接近物料的（）。
[单项选择]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
[填空题]铁氧体是作为（）而制备的金属氧化物烧结磁性体，它分为（）和（）。
[单项选择]低温烧结的温度应控制在（）℃.
A. 1250~1300
B. 1250~1400
C. 1150~1250
D. 1250~1500
[填空题]当温度升高到该金属熔点（开氏温度）的0.4倍时，金属原子获得更多的热能，使塑性变形金属被拉长了的晶粒重新生核、结晶，变为与变形前结构相同的新等轴晶粒，这一过程称为（）。
[单项选择]烧结原料的烧损率是指物料在烧结状态的（）温度下灼烧后失去的重量对于物料试样重量的百分比.
A. 1000℃~1300℃
B. 1200℃~1400℃
C. 1300℃~1500℃
[填空题]当烧结混合料的粒度、温度、及料层厚度一定时，真空度的大小与烧结（）成正比关系。
