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[单项选择]金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）
A. 有利于金瓷的化学结合
B. 有利于瓷粉的冷却
C. 防止瓷粉烧结后崩裂
D. 防止金属基底变形
E. 使瓷烧结后产生压应力
[单项选择]金属的溶点高于瓷烧结温度是为了（）
A. 有利于金瓷的化学结合
B. 有利于瓷粉的冷却
C. 防止瓷粉烧结后崩裂
D. 防止金属基底变形
E. 使瓷烧结后产生压应力
[单项选择]金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）
A. 高于
B. 低于
C. 等于
D. 无关
[单项选择]在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）
A. 两者相同
B. 前者稍稍高于后者
C. 前者稍稍低于后者
D. 前者明显高于后者
E. 前者明显低于后者
[单项选择]因未到达烧结温度或保持烧结温度时间不够而造成内部缺陷的砖和砌块称之为（）。
A. 酥砖
B. 过火砖
C. 欠火砖
[单项选择]金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（）
A. 遮色瓷
B. 体瓷（牙本质瓷）
C. 颈瓷
D. 釉瓷
[判断题]烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。（）
[单项选择]上釉的烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
[单项选择]瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（）
A. 低
B. 稍低
C. 接近
D. 高
[单项选择]陶瓷与金属用烧结金属粉末法连接时，一般要求金属化在（）中进行。
A. 电弧炉或氢气炉
B. 氢气炉或真空炉
C. 冲天炉或真空炉
D. 氢气炉或冲天炉
[判断题]熟料的烧结温度范围等于1300－1450℃－1300℃ 。
[单项选择]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
