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[单项选择]在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
A. 发泡式
B. 喷射式
C. 波峰式
D. 浸涂式
[简答题]请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
[单项选择]为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。
A. 长时加热法
B. 剪元件引线
C. 间隔加热
D. 短时间加热
[单项选择]焊接元器件应按照什么顺序进行。（）
A. 先高后低，先大后小
B. 先低后高，先小后大
[单项选择]波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
A. 进行检验
B. 无须检验
C. 只检验晶体管
D. 只检验大件
[单项选择]电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（）。
A. 电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线
B. 电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线
C. 短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器
D. 晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线
[单项选择]元件装焊顺序是：（）
A. 电阻器一二极管一三极管一电容器一集成电路一大功率管
B. 电阻器一三极管一电容器一二极管一集成电路一大功率曾
C. 电阻器一二极管一电容器一三极管一大功率管一集成电路
D. 电阻器一二极管一电容器一三极管一集成电路一大功率管
[单项选择]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）
A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c
[单项选择]气焊时，如果装焊顺序不合理，易产生（）。
A. 咬边
B. 变形
C. 未焊透
D. 夹渣
[单项选择]在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
A. 漏装
B. 插错
C. 装反
D. 损坏
[单项选择]焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞硒
[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
[单项选择]印制电路板的正确装焊顺序是（）。
A. 先大后小，先低后高
B. 先小后大，先低后高
C. 先大后小，先高后低
D. 先小后大，先高后低
[单项选择]下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。
A. 手工焊接
B. 自动浸焊
C. 波峰焊
D. 回流焊
[单项选择]在焊接结构中装配-焊接顺序基本有整装-整焊、部分装配焊接-总装配焊接和（）三种类型。
A. 钢板矫正
B. 边装边焊
C. 材料预处理
D. 机械矫正
[单项选择]印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。
A. 先大后小、先轻后重、先高后低
B. 先小后大、先重后轻、先高后低
C. 先小后大、先轻后重、先低后高
D. 先大后小、先重后轻、先高后低
[单项选择]拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A. 印制板表面
B. 焊盘表面
C. 焊盘的插线孔中
D. 焊盘上
[单项选择]手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。
A. 30
B. 10-15
C. 50
D. 30-40
[单项选择]长脚插一次焊接是采用（）固定元器件。
A. 薄膜
B. 助焊剂
C. 夹具
D. 胶沾剂
