[判断题]印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
A.正确
B.错误

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[单选题]印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer

[判断题]印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）
A.正确
B.错误

[多选题]用于表面安装的元器件和印制板的一般要求,描述正确的是:( )。
A.元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装;
B.元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形;
C.印制板应为真空包装;
D.表面安装焊盘可采用贵金属为可焊性保护层;

[判断题]手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。( )
A.正确
B.错误

[判断题]在印制板组件改进过程中,新增元器件不应重叠在其他元器件上面,也不应妨碍其附件元器件更换。( )
A.正确
B.错误

[判断题]印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及元器件封装→元件的布局→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
A.正确
B.错误

[判断题]同组元器件就是指外形、引脚都一样，而名称不同的元器件。
A.正确
B.错误

[多选题]元器件在印制板上的安装形式含( )。
A.贴板安装;悬空安装
B.垂直安装;支架固定安装
C.粘接和绑扎安装
D.反向埋头安装

[多选题]元器件在印制板上的安装原则是( )。
A.先低后高
B.先轻后重
C.先静电敏感,后非静电敏感
D.先分立器件,后表面安装器件

[判断题]元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。
A.正确
B.错误

[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误

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