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[单选题]在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[单选题] 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及( )等。【单选题】
A.夹渣
B.未焊透
C.焊瘤
[单选题]焊接时未焊透的原因有可能是( )
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[单选题](28005)焊接时未焊透的原因有可能是( )。
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过大时，导致焊件的应力与变形( )。【单选题】
A.增大
B.减小
C.不变
[多选题]紫铜焊接时生成的气孔主要是( )气孔。
A.A、H2
B.B、N2
C.C、CO2
D.D、水蒸气
[判断题]各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、气孔、焊瘤和未焊透。( )
【判断题】
A.正确
B.错误
[单选题]焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（未焊透）。
A.未熔合；
B.未焊透；
C.未焊满；
D.未焊平
[单选题]焊接过程中收弧不当，会产生气孔及( )。 【单选题】
A.夹渣
B.弧坑
C.咬边
D.焊瘤
