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[单项选择]低熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1200～1450℃
B. 850～1050℃
C. ＜500℃
D. 1050～1200℃
E. 500～850℃
[单项选择]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1450～1600℃
B. 1050～1200℃
C. 600～850℃
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点
A. 高
B. 相等
C. 低
D. 高或者相等
E. 两者无关系
[单项选择]金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数
A. 略小
B. 略大
C. 一样
D. 大小都可以
E. 越大越好
[单项选择]金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合
A. 拉应力
B. 压应力
C. 扭转力
D. 剪切力
E. 都不利
[单项选择]金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是
A. 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
B. 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
C. 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
D. 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
E. 为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
[单项选择]不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是
A. 压力结合
B. 范德华力
C. 粘接
D. 机械结合
E. 化学结合
[单项选择]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
[单项选择]有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是
A. 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×十的负六次方/℃
B. 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
C. 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
D. 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能
E. 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
[单项选择]中熔铸造合金的熔点范围在
A. 300～500℃
B. 500～800℃
C. 500～1100℃
D. 1100℃
E. 1100℃以上
[单项选择]牙科用铸造合金中高熔合金是指熔点高于
A. 1000℃
B. 1100℃
C. 1300℃
D. 1200℃
E. 900℃
[单项选择]牙科用铸造合金中高熔合金是指熔点大于
A. 1 400℃
B. 1 200℃
C. 1 100℃
D. 1 000℃
E. 800℃
[单项选择]牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于
A. 500℃
B. 600℃
C. 700℃
D. 800℃
E. 900℃
[单项选择]可用于制备透皮给药系统的药物熔点范因为
A. 40℃以下
B. 100℃以上
C. 121℃以上
D. 40～60℃
E. 85℃以下
