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[填空题]制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
[判断题]不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。
[多项选择]净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。
A. 颗粒
B. 金属
C. 有机分子
D. 静电释放（ESD）
E. 水
[简答题]什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
[填空题]列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。
[填空题]在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
[判断题]硅片制造厂可分为六个独立的区域，各个区域的照明都采用同一种光源以达到标准化。
[判断题]虽然直至今日我们仍普遍采用扩散区一词，但是硅片制造中已不再用杂质扩散来制作pn结，取而代之的是离子注入。
[填空题]芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。
[填空题]光伏产业价值链有四个环节，分别为（）、硅片生产、电池制造、组件封装。
[单项选择]沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
A. 不会影响成品率
B. 晶圆缺陷
C. 成品率损失
D. 晶圆损失
[多项选择]沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
A. 功能
B. 成品率
C. 物理性能
D. 电学性能
E. 外观
[判断题]在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。
[填空题]CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
[判断题]在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
[判断题]集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
