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[填空题]每批炉料的矿石先装入炉内，焦炭后装入炉内，称为（）装。
[判断题]凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
[单项选择]一批料中矿石比焦炭先装入高炉的装料方式叫做（）。
A. 倒装
B. 正装
C. 分装
[判断题]薄质细软的衣服，最好先装入尼龙洗衣袋中再放入洗衣机洗涤。
[填空题]制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
[填空题]CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
[单项选择]清洗完扫描仪那种方式是正确的（）
A. 关闭电源把扫描仪揭开清洗，待酒精挥发后再盖上
B. 打开电源把扫描仪揭开清洗，待酒精挥发后再盖上
C. 关闭电源把扫描仪揭开清洗，不用等待酒精挥发后再盖上
D. 打开电源把扫描仪揭开清洗，不用等待酒精挥发后再盖上
[判断题]不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。
[单项选择]螺杆清洗完后，应检查螺杆有无（）。
A. 清洗干净
B. 裂纹、弯曲变形
C. 油污
D. 杂物
[填空题]洗碗工负责将早餐要用的原材料进行（），清洗完沥干水份后装入（）摆放在货架上。
[单项选择]下列物品邮寄时，其封装要求：要先装入密封的容器内再装箱，箱内四周空隙地方，充分填塞柔软吸水的物料。（）
A. 衣服
B. 鞋子
C. 眼药水
D. 书
[填空题]硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。
[判断题]暴露在高温的氧气氛围中，硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。
[判断题]离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格，高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除，掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。
[判断题]螺杆清洗完，用干棉纱或粗布沾干，应检查螺杆有无裂纹、弯曲变形。
[单项选择]象和犀牛的皮肤很厚，但洗完澡后还要在身上涂泥，原因是：（）
A. 防止水分扩散
B. 吸收泥中钙质
C. 防止蚊虫叮咬
D. 防止夜晚低温
[多项选择]大象和犀牛的皮肤很厚，但洗完澡后还是要在身上涂泥，其原因不是（）
A. 防止水分扩散
B. 吸收泥中钙质
C. 防止蚊虫叮咬
D. 防止夜晚低温
