更多"金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染，最容易导致金瓷修复体（）"的相关试题:
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体（）。
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体 （）
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）。
A. 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B. 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
C. 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D. 使用橡皮轮磨光金属表面
E. 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
[单项选择]金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 1～1.5mm
E. 1.5～2mm
[单项选择]目前国内金瓷修复体基底冠常用的非贵金属是 （）
A. 钴铬合金
B. 镍铬合金
C. 不锈钢
D. 铜合金
E. 银合金
[单项选择]金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体（）
A. 瓷表面出现裂纹
B. 瓷层内出现气泡
C. 色泽不佳
D. 瓷收缩率增大
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。
A. 蜡型的厚度应均匀一致
B. 表面应光滑无锐角
C. 表面呈凹陷状，利于金瓷结合
D. 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E. 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
[单项选择]金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）。
A. 0.05～0.1μm
B. 0.1～0.2μm
C. 0.2～2μm
D. 2～2.5μm
E. 2.5～3μm
[单项选择]金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是（）
A. 颜色发生改变
B. 金瓷结合强度减弱
C. 金属基底冠增厚
D. 瓷裂和瓷崩
E. 瓷层不够
[单项选择]金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是（）。
A. 质地如鸡蛋壳表面
B. 考虑到瓷层的收缩以及形状空间
C. 利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果
D. 表面为高度光滑
E. 增加瓷的热膨胀系数
[单项选择]金瓷修复体陶瓷层的主体部分是（）
A. 釉质层
B. 切端层
C. 不透明层
D. 颈部层
E. 牙体层
[单项选择]金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是
A. 保证调和瓷粉流体的清洁
B. 调整烤制温度
C. 金属基底冠喷砂后
D. 减少预热时间
E. 保证操作时的清洁
[单项选择]金瓷修复体遮色瓷的厚度应为（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 1～1.5mm
E. 1.5～2mm
[单项选择]金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项
A. 保证金屑基底不能有锐边，锐角
B. 使用配套的瓷粉和金属合金
C. 减熳磨改速度
D. 增加预热时间
E. 设置快速冷却时间
[单项选择]金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应为（）。
A. 质地如鸡蛋壳表面
B. 考虑到瓷层的收缩以及形状空间
C. 利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果
D. 表面为高度光滑
E. 增加瓷的热膨胀系数
[单项选择]金属烤瓷修复体的金属基底冠遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应该是（）
A. 利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果
B. 增加瓷的热膨胀系数
C. 表面质地如砂纸状
D. 质地如鸡蛋壳表面
E. 考虑到瓷层的收缩以及形状空间
