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[单项选择]氧化处理，在基底表面形成一个氧化层，它的作用是（）
A. 牙体缺损较大而无法做充填治疗
B. 牙体过小无法取得足够的固位形和抗力形
C. 金属与烤瓷间有牢固结合
D. 机械结合
E. 瓷层局部过厚
[单项选择]PFM制作过程中，对金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表面，其目的是（）
A. 增加物理结合力
B. 增加化学结合力
C. 增加机械结合力
D. 增加压缩力
E. 增加黏结力
[单项选择]金属基底表面处理不当，瓷烧结时最易出现的问题是 （）
A. 变色
B. 裂瓷
C. 崩瓷
D. 变形
E. 变脆
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体（）。
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体 （）
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）
A. 0.2～2μm
B. 5～10μm
C. 15～20μm
D. 25～30μm
E. 30μm以上
[单项选择]某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）
A. 先由颈端向切端，再由切端向颈部
B. 先由切端向颈部，再由颈部向切端
C. 先顺长轴，后绕牙长轴
D. 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴
E. 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可
[单项选择]金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 1～1.5mm
E. 1.5～2mm
[单项选择]在金-瓷修复中，用于粗化金属基底表面的材料是（）。
A. 石英
B. 石膏
C. 氧化铝
D. 氧化硅
E. 碳化硅
[单项选择]金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染，最容易导致金瓷修复体（）
A. 出现气泡
B. 表面出现裂纹
C. 金瓷结合不良
D. 影响金瓷冠的色泽
E. 以上都不对
[多项选择]为去除残留在金属基底表面的金属残屑及砂粒，可采用下列哪些方法（）
A. 在四氯化碳溶剂中清洗
B. 在三氯化碳溶液中清洗
C. 用蒸汽清洗器清洗
D. 在蒸馏水中超声清洗
E. 醇或自来水中清洗
[单项选择]某男性患者1|1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的（）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结
[单项选择]技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为（）
A. 金属基底不能过厚
B. 金属基底各轴面不能呈流线形
C. 金属基底表面无锐边、锐角
D. 金属基底表面不能为凹形
E. 金属基底表面不能为凸形
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）。
A. 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B. 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
C. 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D. 使用橡皮轮磨光金属表面
E. 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
