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[填空题]在单晶硅表面制作绒面时，常用的各向异性腐蚀剂有有机腐蚀剂和（），并且被腐蚀的单晶硅表面为100晶面时，可形成金字塔方椎形状，腐蚀后方椎高度一般为3～6µm。
[单项选择]下列属于单晶硅片的一般形状（）.
A. 方形
B. 三角形
C. 椭圆形
D. 梯形
[填空题]BIPV组件排版设计条件：（）、（）、（）、（）、（）（如：单晶、多晶、双面）。
[单项选择]具有稳定TCR结构作用的T细胞表面分子（）
A. CD2
B. CD8
C. CD4
D. CD3
E. CD28
[单项选择]为了提高太阳能电池的性能，常常在硅片表面制作绒面，有效的绒面结构使得入射光在表面进行多次（）和（），可以增加光的吸收率。
A. 反射；散射
B. 散射；折射
C. 反射；折射
D. 散射；散射
[简答题]说明多晶、单晶及厚单晶衍射花样的特征及形成原理。
[填空题]硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。
[填空题]制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
[判断题]离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格，高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除，掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。
[填空题]CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
[简答题]将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
[简答题]简要说明多晶（纳米晶体）、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。
[填空题]用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶成长方法，并命名为（）
[填空题]化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
[填空题]用碱性溶液，利用（）的差异性，可以对单晶硅表面进行棱状凹凸加工处理。
